High-throughput bend-strengths of ultra-small polysilicon MEMS components

The strength distribution of polysilicon bend specimens, approximately 10 μm in size, is measured using a high-throughput MEMS fabrication and testing method. The distribution is predicted from reference tests on tensile specimens and finite element analysis of the bend specimen geometry incorporat...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Applied physics letters. - 1998. - 118(2021), 20 vom: 15. Mai
1. Verfasser:	Cook, Robert F (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Boyce, Brad L, Friedman, Lawrence H, DelRio, Frank W
Format:	Online-Aufsatz
Sprache:	English
Veröffentlicht:	2021
Zugriff auf das übergeordnete Werk:	Applied physics letters
Schlagworte:	Journal Article