Recent Advances in Encapsulation of Flexible Bioelectronic Implants : Materials, Technologies, and Characterization Methods

© 2022 The Authors. Advanced Materials published by Wiley-VCH GmbH.

Détails bibliographiques
Publié dans:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.). - 1998. - 34(2022), 34 vom: 10. Aug., Seite e2201129
Auteur principal: Mariello, Massimo (Auteur)
Autres auteurs: Kim, Kyungjin, Wu, Kangling, Lacour, Stéphanie P, Leterrier, Yves
Format: Article en ligne
Langue:English
Publié: 2022
Accès à la collection:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
Sujets:Journal Article Review conformal encapsulation flexible bioelectronics organic/inorganic multilayers permeability measuring systems water-vapor transmission rate