Recent Advances in Encapsulation of Flexible Bioelectronic Implants : Materials, Technologies, and Characterization Methods

© 2022 The Authors. Advanced Materials published by Wiley-VCH GmbH.

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.). - 1998. - 34(2022), 34 vom: 10. Aug., Seite e2201129
1. Verfasser: Mariello, Massimo (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Kim, Kyungjin, Wu, Kangling, Lacour, Stéphanie P, Leterrier, Yves
Format: Online-Aufsatz
Sprache:English
Veröffentlicht: 2022
Zugriff auf das übergeordnete Werk:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
Schlagworte:Journal Article Review conformal encapsulation flexible bioelectronics organic/inorganic multilayers permeability measuring systems water-vapor transmission rate