Embedding Reverse Electron Transfer Between Stably Bare Cu Nanoparticles and Cation-Vacancy CuWO4

© 2024 UChicago Argonne, LLC and The Author(s). Advanced Materials published by Wiley‐VCH GmbH.

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.). - 1998. - (2024) vom: 14. Okt., Seite e2412570
1. Verfasser: Wang, Xiyang (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Li, Zhen, Li, Xinbo, Gao, Chuan, Pu, Yinghui, Zhong, Xia, Qian, Jingyu, Zeng, Minli, Chu, Xuefeng, Chen, Zuolong, Redshaw, Carl, Zhou, Hua, Sun, Chengjun, Regier, Tom, King, Graham, Dynes, James J, Zhang, Bingsen, Zhu, Yanqiu, Li, Guangshe, Peng, Yue, Wang, Nannan, Wu, Yimin A
Format: Online-Aufsatz
Sprache:English
Veröffentlicht: 2024
Zugriff auf das übergeordnete Werk:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
Schlagworte:Journal Article Cu nanoparticles in situ spectroscopies metal‐support interactions reverse electron transfer strong embedded interface