Mitigating the Overheat of Stretchable Electronic Devices Via High-Enthalpy Thermal Dissipation of Hydrogel Encapsulation

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.). - 1998. - 36(2024), 26 vom: 10. Juni, Seite e2401875
1. Verfasser: Cao, Can (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Ji, Shaobo, Jiang, Ying, Su, Jiangtao, Xia, Huarong, Li, Haicheng, Tian, Changhao, Wong, Yi Jing, Feng, Xue, Chen, Xiaodong
Format: Online-Aufsatz
Sprache:English
Veröffentlicht: 2024
Zugriff auf das übergeordnete Werk:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
Schlagworte:Journal Article flame retardancy polymeric materials stretchable electronics stretchable electronics encapsulation