Mitigating the Overheat of Stretchable Electronic Devices Via High-Enthalpy Thermal Dissipation of Hydrogel Encapsulation

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Détails bibliographiques
Publié dans:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.). - 1998. - 36(2024), 26 vom: 10. Juni, Seite e2401875
Auteur principal: Cao, Can (Auteur)
Autres auteurs: Ji, Shaobo, Jiang, Ying, Su, Jiangtao, Xia, Huarong, Li, Haicheng, Tian, Changhao, Wong, Yi Jing, Feng, Xue, Chen, Xiaodong
Format: Article en ligne
Langue:English
Publié: 2024
Accès à la collection:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
Sujets:Journal Article flame retardancy polymeric materials stretchable electronics stretchable electronics encapsulation