Near-Theoretical Thermal Conductivity Silver Nanoflakes as Reinforcements in Gap-Filling Adhesives

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Détails bibliographiques
Publié dans:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.). - 1998. - 35(2023), 31 vom: 16. Aug., Seite e2211100
Auteur principal: Chen, Lu (Auteur)
Autres auteurs: Liu, Te-Huan, Wang, Xiangze, Wang, Yandong, Cui, Xiwei, Yan, Qingwei, Lv, Le, Ying, Junfeng, Gao, Jingyao, Han, Meng, Yu, Jinhong, Song, Chengyi, Gao, Jinwei, Sun, Rong, Xue, Chen, Jiang, Nan, Deng, Tao, Nishimura, Kazuhito, Yang, Ronggui, Lin, Cheng-Te, Dai, Wen
Format: Article en ligne
Langue:English
Publié: 2023
Accès à la collection:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
Sujets:Journal Article 2D materials Ag nanoflakes interfacial heat transfer thermal interface materials thermal percolation