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Bibliographische Detailangaben
| Veröffentlicht in: | Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.). - 1998. - 34(2022), 52 vom: 18. Dez., Seite e2201023
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| 1. Verfasser: |
Wen, Yingfeng
(VerfasserIn) |
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| Weitere Verfasser: |
Chen, Chao,
Ye, Yunsheng,
Xue, Zhigang,
Liu, Hongyuan,
Zhou, Xingping,
Zhang, Yun,
Li, Dequn,
Xie, Xiaolin,
Mai, Yiu-Wing |
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| Format: | Online-Aufsatz
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| Sprache: | English |
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| Veröffentlicht: |
2022
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| Zugriff auf das übergeordnete Werk: | Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
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| Schlagworte: | Journal Article
Review
electrical insulation
flip-chip packaging
processability
thermal conductivity
underfill materials |
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