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The panorama of antibiotics and the related antibiotic resistance genes (ARGs) in landfill leachate
par
Liu
,
Hongyuan
Publié dans:
Waste management (New York, N.Y.)
(2022)
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2
Advances on Thermally Conductive Epoxy-Based Composites as Electronic Packaging Underfill Materials-A Review
par
Wen, Yingfeng
Publié dans:
Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
(2022)
Autres auteurs:
“
...
Liu
,
Hongyuan
...
”
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3
Nitrate removal by Fe0/Pd/Cu nano-composite in groundwater
par
Liu
,
Hongyuan
Publié dans:
Environmental technology
(2014)
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