Structural Modularization of Cu2 Te Leading to High Thermoelectric Performance near the Mott-Ioffe-Regel Limit

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Détails bibliographiques
Publié dans:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.). - 1998. - 34(2022), 19 vom: 01. Mai, Seite e2108573
Auteur principal: Zhao, Kunpeng (Auteur)
Autres auteurs: Zhu, Chenxi, Zhu, Min, Chen, Hongyi, Lei, Jingdan, Ren, Qingyong, Wei, Tian-Ran, Qiu, Pengfei, Xu, Fangfang, Chen, Lidong, He, Jian, Shi, Xun
Format: Article en ligne
Langue:English
Publié: 2022
Accès à la collection:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
Sujets:Journal Article copper telluride structural modularization the Mott-Ioffe-Regel limit thermoelectric