3D Self-Assembled Microelectronic Devices : Concepts, Materials, Applications

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.). - 1998. - 32(2020), 15 vom: 22. Apr., Seite e1902994
1. Verfasser: Karnaushenko, Daniil (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Kang, Tong, Bandari, Vineeth K, Zhu, Feng, Schmidt, Oliver G
Format: Online-Aufsatz
Sprache:English
Veröffentlicht: 2020
Zugriff auf das übergeordnete Werk:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
Schlagworte:Journal Article Review 3D geometry microelectronics self-assembly shapeable materials strain engineering