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3D Self-Assembled Microelectronic Devices Concepts, Materials, Applications

von Karnaushenko, Daniil
Veröffentlicht in: Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.) (2020)
Weitere Verfasser: “...Kang, Tong...”

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3D, Reconfigurable, Multimodal Electronic Whiskers via Directed Air Assembly

von Reeder, Jonathan T
Veröffentlicht in: Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.) (2018)
Weitere Verfasser: “...Kang, Tong...”

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