Universal Route to Impart Orthogonality to Polymer Semiconductors for Sub-Micrometer Tandem Electronics

© 2019 WILEY-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim.

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.). - 1998. - 31(2019), 28 vom: 30. Juli, Seite e1901400
1. Verfasser: Park, Han Wool (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Choi, Keun-Yeong, Shin, Jihye, Kang, Boseok, Hwang, Haejung, Choi, Shinyoung, Song, Aeran, Kim, Jaehee, Kweon, Hyukmin, Kim, Seunghan, Chung, Kwun-Bum, Kim, BongSoo, Cho, Kilwon, Kwon, Soon-Ki, Kim, Yun-Hi, Kang, Moon Sung, Lee, Hojin, Kim, Do Hwan
Format: Online-Aufsatz
Sprache:English
Veröffentlicht: 2019
Zugriff auf das übergeordnete Werk:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
Schlagworte:Journal Article orthogonal polymer semiconductor gel photolithography semi-interpenetrating diphasic polymer network sequential solution processes sub-micrometer tandem electronics