Biodegradable Electronic Systems in 3D, Heterogeneously Integrated Formats

© 2018 WILEY-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim.

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.). - 1998. - 30(2018), 11 vom: 25. März
1. Verfasser: Chang, Jan-Kai (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Chang, Hui-Ping, Guo, Qinglei, Koo, Jahyun, Wu, Chih-I, Rogers, John A
Format: Online-Aufsatz
Sprache:English
Veröffentlicht: 2018
Zugriff auf das übergeordnete Werk:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
Schlagworte:Journal Article 3D integration biodegradable electronics flexible devices heterogeneous integration transfer printing Silicon Z4152N8IUI