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1
Mitigating the Overheat of Stretchable Electronic Devices Via High-Enthalpy Thermal Dissipation of Hydrogel Encapsulation
par
Cao, Can
Publié dans:
Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
(2024)
Sujets:
“
...misc
stretchable
electronics
encapsulation
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”
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