Recovery and recycling of silica fabric from waste printed circuit boards to develop epoxy composite for electrical and thermal insulation applications

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Détails bibliographiques
Publié dans:Waste management (New York, N.Y.). - 1999. - 198(2025) vom: 01. Mai, Seite 174-186
Auteur principal: Anjana, E I (Auteur)
Autres auteurs: Aiswariya, K, Prathish, K P, Sahoo, Sushanta K, Jayasankar, K
Format: Article en ligne
Langue:English
Publié: 2025
Accès à la collection:Waste management (New York, N.Y.)
Sujets:Journal Article Electrical Insulation Epoxy composite Printed Circuit Boards Silica Fabric Waste management Silicon Dioxide 7631-86-9 Epoxy Compounds Epoxy Resins