Bisphenol A Polyoxyethylene Ether Sodium Sulfate as a New Leveler for Electrodeposition of Copper
The electrochemical behavior of three types of bisphenol A polyoxyethylene ether sodium sulfate (BPA) is investigated through cyclic voltammetry striping tests. The results indicate that BPA-25 exhibited the most significant inhibition of Cu deposition. The nanotwinned Cu (nt-Cu) films are prepared...
Ausführliche Beschreibung
Bibliographische Detailangaben
| Veröffentlicht in: | Langmuir : the ACS journal of surfaces and colloids. - 1999. - 40(2024), 41 vom: 15. Okt., Seite 21366-21376
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| 1. Verfasser: |
Cheng, Qing
(VerfasserIn) |
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| Weitere Verfasser: |
Li, Ning,
Wu, Bo,
Pan, Qinmin,
Zheng, Zhen,
Han, Xinchen,
Ding, Qiao,
Zhao, Qi,
Xu, Rongguo,
Li, Deyu |
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| Format: | Online-Aufsatz
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| Sprache: | English |
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| Veröffentlicht: |
2024
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| Zugriff auf das übergeordnete Werk: | Langmuir : the ACS journal of surfaces and colloids
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| Schlagworte: | Journal Article |
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