Silver Copper Chalcogenide Thermoelectrics : Advance, Controversy, and Perspective

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Détails bibliographiques
Publié dans:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.). - 1998. - 36(2024), 37 vom: 01. Sept., Seite e2313146
Auteur principal: Li, Nan-Hai (Auteur)
Autres auteurs: Zhang, Qiang, Shi, Xiao-Lei, Jiang, Jun, Chen, Zhi-Gang
Format: Article en ligne
Langue:English
Publié: 2024
Accès à la collection:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
Sujets:Journal Article Review device ductility phase structures silver‐copper chalcogenides thermoelectrics