Engineering Grain Boundaries in Two-Dimensional Electronic Materials

Engineering Grain Boundaries in Two-Dimensional Electronic Materials

© 2022 Wiley-VCH GmbH.

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.). - 1998. - 35(2023), 4 vom: 01. Jan., Seite e2203425
1. Verfasser: Yang, Seong-Jun (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Choi, Min-Yeong, Kim, Cheol-Joo
Format: Online-Aufsatz
Sprache:English
Veröffentlicht: 2023
Zugriff auf das übergeordnete Werk:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
Schlagworte:Journal Article Review dislocation grain boundaries stacking orders tilt boundaries twist boundaries two-dimensional materials van der Waals structures
Online verfügbar Volltext