Microwave-assisted organic swelling promotes fast and efficient delamination of waste printed circuit boards

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Waste management (New York, N.Y.). - 1999. - 126(2021) vom: 01. Mai, Seite 231-238
1. Verfasser: Monteiro, Bruno (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Martelo, Liliana M, Sousa, Paulo M S, Bastos, Margarida M S M, Soares, Helena M V M
Format: Online-Aufsatz
Sprache:English
Veröffentlicht: 2021
Zugriff auf das übergeordnete Werk:Waste management (New York, N.Y.)
Schlagworte:Journal Article Bromine epoxy resin dissolution Hansen solubility parameters Microwave-assisted swelling Printed circuit boards recycling Epoxy Resins Solvents