Enhancing Interconnect Reliability and Performance by Converting Tantalum to 2D Layered Tantalum Sulfide at Low Temperature

© 2019 WILEY-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim.

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.). - 1998. - 31(2019), 30 vom: 11. Juli, Seite e1902397
1. Verfasser: Lo, Chun-Li (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Catalano, Massimo, Khosravi, Ava, Ge, Wanying, Ji, Yujin, Zemlyanov, Dmitry Y, Wang, Luhua, Addou, Rafik, Liu, Yuanyue, Wallace, Robert M, Kim, Moon J, Chen, Zhihong
Format: Online-Aufsatz
Sprache:English
Veröffentlicht: 2019
Zugriff auf das übergeordnete Werk:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
Schlagworte:Journal Article 2D materials Cu diffusion interconnects reliability