Interference of coexisting copper and aluminum on the ammonium thiosulfate leaching of gold from printed circuit boards of waste mobile phones

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Waste management (New York, N.Y.). - 1999. - 81(2018) vom: 01. Nov., Seite 148-156
1. Verfasser: Jeon, Sanghee (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Tabelin, Carlito Baltazar, Takahashi, Hirotaka, Park, Ilhwan, Ito, Mayumi, Hiroyoshi, Naoki
Format: Online-Aufsatz
Sprache:English
Veröffentlicht: 2018
Zugriff auf das übergeordnete Werk:Waste management (New York, N.Y.)
Schlagworte:Journal Article Ammonium thiosulfate leaching Cementation E-waste Gold Printed circuit boards Thiosulfates 7440-57-5 Copper 789U1901C5 mehr... ammonium thiosulfate BKH1729645 Aluminum CPD4NFA903