Disentanglement of random access memory cards to regenerate copper foil : A novel thermo-electrical approach

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Waste management (New York, N.Y.). - 1999. - 81(2018) vom: 01. Nov., Seite 138-147
1. Verfasser: Ulman, Khushalini (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Ghose, Anirban, Maroufi, Samane, Mansuri, Irshad, Sahajwalla, Veena
Format: Online-Aufsatz
Sprache:English
Veröffentlicht: 2018
Zugriff auf das übergeordnete Werk:Waste management (New York, N.Y.)
Schlagworte:Journal Article Copper recovery Random access memory (RAM) cards Recycling Thermo-electrical treatment Copper 789U1901C5