Enhanced Thermal Boundary Conductance in Few-Layer Ti3 C2 MXene with Encapsulation

© 2018 WILEY-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim.

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.). - 1998. - 30(2018), 43 vom: 15. Okt., Seite e1801629
1. Verfasser: Yasaei, Poya (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Hemmat, Zahra, Foss, Cameron J, Li, Shixuan Justin, Hong, Liang, Behranginia, Amirhossein, Majidi, Leily, Klie, Robert F, Barsoum, Michel W, Aksamija, Zlatan, Salehi-Khojin, Amin
Format: Online-Aufsatz
Sprache:English
Veröffentlicht: 2018
Zugriff auf das übergeordnete Werk:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
Schlagworte:Journal Article 2D materials MXene encapsulation thermal boundary conductance thermal transport