Liberation of metal clads of waste printed circuit boards by removal of halogenated epoxy resin substrate using dimethylacetamide
Copyright © 2016 Elsevier Ltd. All rights reserved.
| Veröffentlicht in: | Waste management (New York, N.Y.). - 1999. - 60(2017) vom: 15. Feb., Seite 652-659 |
|---|---|
| 1. Verfasser: | |
| Weitere Verfasser: | , |
| Format: | Online-Aufsatz |
| Sprache: | English |
| Veröffentlicht: |
2017
|
| Zugriff auf das übergeordnete Werk: | Waste management (New York, N.Y.) |
| Schlagworte: | Journal Article Dimethylacetamide Dissolution Halogenated epoxy resin substrate Liberation Separation Waste printed circuit boards Acetamides Epoxy Resins Metals mehr... |
| Online verfügbar |
Volltext |