In-Plane Deformation Mechanics for Highly Stretchable Electronics

In-Plane Deformation Mechanics for Highly Stretchable Electronics

© 2016 WILEY-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim.

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.). - 1998. - 29(2017), 8 vom: 14. Feb.
1. Verfasser: Su, Yewang (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Ping, Xuecheng, Yu, Ki Jun, Lee, Jung Woo, Fan, Jonathan A, Wang, Bo, Li, Ming, Li, Rui, Harburg, Daniel V, Huang, YongAn, Yu, Cunjiang, Mao, Shimin, Shim, Jaehoun, Yang, Qinglin, Lee, Pei-Yin, Armonas, Agne, Choi, Ki-Joong, Yang, Yichen, Paik, Ungyu, Chang, Tammy, Dawidczyk, Thomas J, Huang, Yonggang, Wang, Shuodao, Rogers, John A
Format: Online-Aufsatz
Sprache:English
Veröffentlicht: 2017
Zugriff auf das übergeordnete Werk:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
Schlagworte:Journal Article buckling mechanics non-buckling scissoring stretchable electronics
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520 |a Scissoring in thick bars suppresses buckling behavior in serpentine traces that have thicknesses greater than their widths, as detailed in a systematic set of analytical and experimental studies. Scissoring in thick copper traces enables elastic stretchability as large as ≈350%, corresponding to a sixfold improvement over previously reported values for thin geometries (≈60%) 
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