Selective separation of copper over solder alloy from waste printed circuit boards leach solution

Selective separation of copper over solder alloy from waste printed circuit boards leach solution

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Waste management (New York, N.Y.). - 1999. - 60(2017) vom: 17. Feb., Seite 636-642
1. Verfasser: Kavousi, Maryam (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Sattari, Anahita, Alamdari, Eskandar Keshavarz, Firozi, Sadegh
Format: Online-Aufsatz
Sprache:English
Veröffentlicht: 2017
Zugriff auf das übergeordnete Werk:Waste management (New York, N.Y.)
Schlagworte:Journal Article CP-150 Fluoroboricacid Printed circuit boards Solvent extraction Alloys Solutions Copper 789U1901C5
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