Mechanical pre-treatment of mobile phones and its effect on the Printed Circuit Assemblies (PCAs)

Mechanical pre-treatment of mobile phones and its effect on the Printed Circuit Assemblies (PCAs)

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Waste management (New York, N.Y.). - 1999. - 45(2015) vom: 03. Nov., Seite 235-45
1. Verfasser: Bachér, J (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Mrotzek, A, Wahlström, M
Format: Online-Aufsatz
Sprache:English
Veröffentlicht: 2015
Zugriff auf das übergeordnete Werk:Waste management (New York, N.Y.)
Schlagworte:Comparative Study Journal Article Research Support, Non-U.S. Gov't Manual dismantling Mechanical pre-treatment Mobile phone Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) Metals Plastics
Online verfügbar Volltext