Elastomeric thermal interface materials with high through-plane thermal conductivity from carbon fiber fillers vertically aligned by electrostatic flocking

Elastomeric thermal interface materials with high through-plane thermal conductivity from carbon fiber fillers vertically aligned by electrostatic flocking

© 2014 WILEY-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim.

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.). - 1998. - 26(2014), 33 vom: 03. Sept., Seite 5857-62
1. Verfasser: Uetani, Kojiro (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Ata, Seisuke, Tomonoh, Shigeki, Yamada, Takeo, Yumura, Motoo, Hata, Kenji
Format: Online-Aufsatz
Sprache:English
Veröffentlicht: 2014
Zugriff auf das übergeordnete Werk:Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
Schlagworte:Journal Article Research Support, Non-U.S. Gov't electrostatic flocking thermal interface materials through-plane thermal conductivity vertically aligned carbon fibers
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