Through-mask anodic patterning of copper surfaces and film stability in biological media

Through-mask anodic patterning of copper surfaces and film stability in biological media

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Langmuir : the ACS journal of surfaces and colloids. - 1992. - 20(2004), 8 vom: 13. Apr., Seite 3483-6
1. Verfasser: Dai, Haixia (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Thai, Corrine K, Sarikaya, Mehmet, Baneyx, François, Schwartz, Daniel T
Format: Aufsatz
Sprache:English
Veröffentlicht: 2004
Zugriff auf das übergeordnete Werk:Langmuir : the ACS journal of surfaces and colloids
Schlagworte:Journal Article Research Support, U.S. Gov't, Non-P.H.S. Buffers Hydroxides Copper 789U1901C5 hydroxide ion 9159UV381P
Beschreibung
Beschreibung:Date Completed 03.08.2006
Date Revised 26.10.2019
published: Print
Citation Status MEDLINE
ISSN:1520-5827