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Thermal Rectification in Modularly Designed Bulk Metamaterials
von
He
,
Hongying
Veröffentlicht in:
Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
(2024)
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2
Microstructured BN Composites with Internally Designed High Thermal Conductivity Paths for 3D Electronic Packaging
von
He
,
Hongying
Veröffentlicht in:
Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
(2022)
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