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1
Unlocking the Essence of Lignin High-Performance Adhesives That Bond via Thiol-Catechol Connectivities and Debond on Electrochemical Command
von
Walter, Keven
Veröffentlicht in:
Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
(2025)
Schlagworte:
“
...misc dopa mimics for
microelectronic
devices
...
”
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Probing a Device's Active Atoms
von
Studniarek, Michał
Veröffentlicht in:
Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
(2017)
Schlagworte:
“
...misc
microelectronic
devices
...
”
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