Life cycle analysis on sequential recovery of copper and gold from waste printed circuit boards

Copyright © 2023 Elsevier Ltd. All rights reserved.

Détails bibliographiques
Publié dans:Waste management (New York, N.Y.). - 1999. - 171(2023) vom: 12. Okt., Seite 621-627
Auteur principal: Rao, Mudila Dhanunjaya (Auteur)
Autres auteurs: Meshram, Rohit B, Singh, Kamalesh K, Morrison, Carole A, Love, Jason B
Format: Article en ligne
Langue:English
Publié: 2023
Accès à la collection:Waste management (New York, N.Y.)
Sujets:Journal Article Hydrometallurgy Leaching Life cycle assessment Recycling Solvent extraction WPCBs