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Electrostatic-Mechanical Synergistic In Situ Multiscale Tissue Adhesion for Sustainable Residue-Free Bioelectronics Interfaces

par Kim, Da Wan
Publié dans: Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.) (2022)
Autres auteurs: “...Baik, Sangyul...”

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2

Bioinspired Adhesive Architectures From Skin Patch to Integrated Bioelectronics

par Baik, Sangyul
Publié dans: Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.) (2019)

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